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  • 半導體芯片元氣件測試Chiller,水冷型風冷型

    半導體芯片元氣件測試Chiller,水冷型風冷型的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

    廠商性質:生產廠家

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  • 半導體芯片生產Chiller,元器件測試

    半導體芯片生產Chiller,元器件測試的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

    廠商性質:生產廠家

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  • -85℃~200℃ 半導體芯片檢測Chiller

    -85℃~200℃ 半導體芯片檢測Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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  • -45~250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller

    -45~250℃ 半導體芯片集成電路測試Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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  • 半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25

    半導體芯片高低溫試驗箱Chiller,TES-45A25的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2025-01-07

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  • 半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試

    半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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